武漢紅外 溫度傳感器工藝
即溫度傳感器的輸出導線與鋁層連接以通過鋁層與金屬鉑層連接。上述鉑熱電阻傳感器,利用金屬鉑在溫度變化時自身電阻值也會隨著溫度改變的特性來測量溫度,溫度傳感器的輸出端子與顯示儀表連接,顯示儀表會顯示受溫度影響得到的鉑電阻對應的溫度值。在一實施例中,因上述熱電阻傳感器中上層有金屬結構如金屬鋁和金屬鉑,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還形成有一層鈍化層,可對金屬層進行保護。同時,需要在對應溫度傳感器引出端子處開設有通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在兩端的金屬鋁上方的鈍化層開設有通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設的氧化硅層和氮化硅層。在一實施例中,測溫單元為一熱電偶傳感結構,包括:多晶硅層,包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;和第三金屬層。第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,n型多晶硅和p型多晶硅通過金屬結構串聯(lián),第三金屬層還包括位于多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上形成有一層多晶硅層。該多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。溫度傳感器哪家服務好?認準深圳市美信美科技有限公司。武漢紅外 溫度傳感器工藝
p型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅲ族元素形成導電類型為p型的多晶硅,且其內部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同,在本方案中,n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型,多晶硅條平行設置,具有相同的間距。步驟s135:在多晶硅層上淀積第三金屬層,第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,n型多晶硅條和p型多晶硅條通過金屬結構串聯(lián),第三金屬層還包括位于多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見圖5和圖6,在多晶硅層50上淀積第三金屬層60,第三金屬層60包括金屬結構61和第二金屬結構62。金屬結構61位于相鄰多晶硅條之間以連接該多晶硅條,具體為位于相鄰多晶硅條端部位置,所有n型多晶硅條51和p型多晶硅條52通過該金屬結構61形成一串聯(lián)結構,因此,當具有m個多晶硅條時,需要m-1個金屬結構61使多晶硅條串聯(lián)起來。一個n型多晶硅條與一個p型多晶硅條串聯(lián)形成一個塞貝克(seebeck)結構,在本方案中,是多個塞貝克結構串聯(lián)形成一個測溫單元,因此,m需為偶數。第二金屬結構62淀積于多晶硅層外側的兩端,以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實施例中,第三金屬層60為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結構,利用半導體兩端的溫度不同時。上海NTC溫度傳感器報價進口的德州溫度傳感器,就找深圳美信美科技。
上述溫度傳感器制備方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離,空腔下方的硅不會影響上方氧化硅薄膜的隔離效果,因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉,簡化了制備過程,節(jié)約制備時間,節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導熱率低,將測溫單元制備在氧化硅薄膜上,具有較好的測溫效果,使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明還涉及一種溫度傳感器,包括:基底,基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖2c所示,基底包括硅片20和氧化硅薄膜23,硅片20和氧化硅薄膜之間形成有空腔22。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜23上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖3和圖4所示,氧化硅薄膜23上淀積有一層金屬層30,該金屬層30為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。
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利用金屬鉑在溫度變化時自身電阻值也會隨著溫度改變的特性來測量溫度,溫度傳感器的輸出端子與顯示儀表連接,顯示儀表會顯示受溫度影響得到的鉑電阻對應的溫度值。通常,形成測溫單元還包括鈍化步驟,即,步驟s133:在金屬層上形成鈍化層,并在鈍化層上對應所述溫度傳感器引出輸出端子處設有通孔。因上述熱電阻傳感器中上層有金屬結構如金屬鋁和金屬鉑,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還形成一層鈍化層,可對金屬層進行保護。同時,需要在對應溫度傳感器引出端子處開設通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在兩端的金屬鋁上方的鈍化層開設通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設的氧化硅層和氮化硅層。在一實施例中,測溫單元為一熱電偶傳感結構,其具體形成過程為:步驟s134:在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,所述多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。如圖5和圖6所示,在氧化硅薄膜23上淀積一層多晶硅層50,該多晶硅層50包括并排且間隔設置的n型多晶硅條51和p型多晶硅條52。n型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅴ族元素形成導電類型為n型的多晶硅,且其內部摻雜均勻。溫度傳感器現貨廠家,美信美科技就是牛。珠海雙極型溫度傳感器精度哪家好
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如圖c所示,基底包括硅片和氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上淀積有一層金屬層,該金屬層為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結構(如圖所示)。金屬鉑層外側兩端淀積有一層第二金屬層。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。該第二金屬層可為金屬鋁層。武漢紅外 溫度傳感器工藝
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所謂焊接順序,就是在焊接結構上,先焊哪一部分,后焊哪一部分,或者說是哪條焊縫先焊,哪條焊縫后焊,即各條焊縫的焊接先后順序。1、焊接順序選擇不當對焊接質量有何影響?1)焊接順序直接影響焊件的應力和變形, 。
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不銹鋼水箱的框架結構:1、不銹鋼水箱的框架結構采用Q235鋼板焊接而成,其外形尺寸及重量按圖紙設計要求加工。2、水箱框架內壁采用不銹鋼角鋼板卷焊而成,與箱底及四周密封墊之間采用墊片連接,每個隔板有固定 。
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本發(fā)明還提供了如上所述含氟α-二亞胺配體化合物的制備方法,所述含氟α-二亞胺配體化合物是以上述含兩個氟取代基的2-苯胺苊酮化合物(式(iii))為中間體原料制備的;其包括:以摩爾比1:1~2取如式(i 。